Тендеры АО "ДИЗАЙН ЦЕНТР "СОЮЗ"

Открытый запрос предложений на право заключения договора на поставку материалов: контактирующее устройство для микросхем в корпусе QFN48

Запрос цен на поставку материалов: Печатная плата «INTERPOSER_6_LAYERS» (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку материалов: Компаунд эпоксидный (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку материалов: Органическая подложка «SUBSTRATE_4_LAYERS» (в соответствии с Техническим заданием)

Открытый запрос предложений на право заключения договора на поставку материалов: Держатель (рабочий столик) для установки Condor Sigma

Запрос цен на поставку материалов: Устройство контактирующее QFN28 (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку материалов: Выводная рамка uDFN8 (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на выполнение работ по бампированию пластин (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку материалов: Контейнеры Gel-Pak серия VR (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку материалов: Устройство контактирующее QFN48 (в соответствии с Техническим заданием)

Открытый запрос предложений на право заключения договора на поставку кремниевых пластин диаметром 200 мм с кристаллами заказанных элементов, изготовленных по технологии КНИ180, согласно требованиям Заказчика

Запрос цен на поставку материалов: Устройство контактирующее QFN36 (в соответствии с Техническим заданием)

Запрос цен на поставку устройств контактирующих для корпусов типа SOIC-8

Запрос цен на поставку устройств контактирующих для корпусов типа QFN28

Заключение договора на поставку Проходных камер

Запрос цен на поставку товаров: выводные рамки типа QFN100

Запрос цен на поставку Источников напряжения YOKOGAWA GS210

Открытый запрос предложений на право заключения договора на поставку пластин диаметром 150 мм с кристаллами микросхем по технологии BCD150 на КНИ пластинах, включая изготовление фотошаблонов и подготовку управляющей информации

Запрос цен на поставку Кремниевых пластин диаметром 200 мм, изготовленных по технологии CMOS (объемный кремний) с проектными нормами 110-130 нм, включая изготовление фотошаблонов

Запрос цен на поставку Кремниевых пластин диаметром 200 мм, изготовленных по технологии CMOS (объемный кремний) с проектными нормами 130-180 нм, включая изготовление фотошаблонов