Этап закупки
Размещение завершено, заключён контракт.
Начальная цена контракта
19 840 000 ₽
Обеспечение заявки
198 400 ₽
Обеспечение контракта
Обеспечение гарантийных обязательств
Нет информации
Площадка
Проведение аукциона
27.11.2024
Подведение итогов
29.11.2024 в 00:00 по Москве
Предоставление документации
с 19.11.2024 до 27.11.2024 в 08:00 по Москве
АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "МЕЖДУНАРОДНЫЙ НАУЧНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР МИЭТ"
7735189108 – 773501001
Место поставки
Почтовый адрес
Российская Федерация, 124527, Москва, Зеленоград г, Солнечная аллея, Д. 6, ЭТ 1 ПОМ II КАБ 57
Местонахождение
Российская Федерация, 124527, Москва, Зеленоград г, Солнечная аллея, Д. 6, ЭТ 1 ПОМ II КАБ 57
ОГРН
1207700399664
АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "МЕЖДУНАРОДНЫЙ НАУЧНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР МИЭТ"
7735189108 – 773501001
Контактное лицо
Н. В. Морозкина
Номер телефона
Почта
Наименование | Количество | Цена за единицу, ₽ | Стоимость, ₽ |
|---|---|---|---|
58.11.30.190 300MM FAB OUTLOOK TO 2027 (дата публикации: не ранее 27 сентября 2024 года) | 1 шт | 959 680 | 959 680 |
58.11.30.190 200MM FAB OUTLOOK TO 2027 (дата публикации: не ранее 25 сентября 2024 года) | 1 шт | 820 900 | 820 900 |
58.11.30.190 POWER & COMPOUND FAB REPORT TO 2027 (дата публикации: не ранее 27 сентября 2024 года) | 1 шт | 695 580 | 695 580 |
58.11.30.190 MEMS & SENSORS FAB REPORT TO 2027 (дата публикации: не ранее 25 сентября 2024 года) | 1 шт | 815 560 | 815 560 |
58.11.30.190 WORLD FAB WATCH (дата публикации: не ранее 12 сентября 2024 года) | 1 шт | 576 400 | 576 400 |
58.11.30.190 WORLDWIDE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MARKET STATISTICS (WWSEMS) HISTORICAL REPORT (1991-2023) (дата публикации: не ранее 23 апреля 2024 года) | 1 шт | 552 100 | 552 100 |
58.11.30.190 MATERIALS MARKET DATA SUBSCRIPTION (MMDS) (дата публикации: не ранее 18 октября 2024 года) | 1 шт | 1 284 800 | 1 284 800 |
58.11.30.190 SILICON WAFER MARKET MONITOR (дата публикации: не ранее 18 октября 2024 года) | 1 шт | 1 170 160 | 1 170 160 |
58.11.30.190 PHOTOMASK MARKET CHARACTERIZATION STUDY (дата публикации: не ранее 14 июня 2024 года) | 1 шт | 336 040 | 336 040 |
58.11.30.190 GLOBAL SEMICONDUCTOR PACKAGING MATERIALS OUTLOOK (2024 EDITION) (дата публикации: не ранее 1 октября 2024 года) | 1 шт | 1 372 200 | 1 372 200 |
58.11.30.190 ELECTRONIC DESIGN MARKET DATA (дата публикации: не ранее 7 октября 2024 года) | 1 шт | 686 100 | 686 100 |
58.11.30.190 SEMICONDUCTOR LASER INDUSTRY 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 STATUS OF THE WAFER FAB EQUIPMENT INDUSTRY 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 STATUS OF THE POWER ELECTRONICS INDUSTRY 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 POWER SIC - MARKETS AND APPLICATIONS 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 OVERVIEW OF THE SEMICONDUCTOR FOUNDRY INDUSTRY 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 POWER SIC - MANUFACTURING 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 STATUS OF THE COMPOUND SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2024 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 EMERGING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES 2023 | 1 шт | 1 265 569,25 | 1 265 569,25 |
58.11.30.190 COMPUTER AIDED ENGINEERING (CAE) MARKET REPORTS | 1 шт | 172 346 | 172 346 |
58.11.30.190 ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION (EDA) SOFTWARE MARKET (дата публикации: не ранее 31 августа 2022 года) | 1 шт | 273 580 | 273 580 |
Итого | 19 840 000 | ||
Преимущества
Преимущество в соответствии с ч.3 ст.30 44-ФЗ
Требования к участникам
Ограничения и запреты
Запрет на допуск товаров, услуг при осуществлении закупок (ст. 14 №44-ФЗ)