Технологическая оснастка для модуля двойного пакера МИП-ГДК (к документации лота приложено ТЗ)
Этап закупки
Подача заявок до 30.07.2026 15:00 по Москве.
Технологическая оснастка для модуля двойного пакера МИП-ГДК (к документации лота приложено ТЗ)
░░░░░
░░░░░░░░░
Подача заявок
с 23.07.2026 до 30.07.2026 15:00 по Москве
Начальная цена контракта
0 ₽
Обеспечение заявки
Нет информации
Обеспечение контракта
Обеспечение гарантийных обязательств
Нет информации
Проведение закупки
Площадка
░░░░░░░░░
Срок подачи
с 23.07.2026 до 30.07.2026 в 15:00 по Москве, осталось 6 дней
Проведение аукциона
23.07.2026
Регион
Предоставление документации
с 23.07.2026 до 30.07.2026 в 15:00 по Москве
Объект закупки
Наименование | Количество |
|---|---|
Технологическая оснастка для модуля двойного пакера МИП-ГДК | 1 компл |
Поставка модуля источника питания МИП-12 исп.20
Подача заявки
до 07.11.2029 14:10 по МСК
0 ₽
Поставка технологической оснастки
Подача заявки
0 ₽
Заявка закупку № 4536300 от 23.07.2026, ОМТО КМК ТЭМПО. Технологическая оснастка: Инжиниринг и изготовление оснастки для Полусепаратор 76-326.07, Инжиниринг и изготовление оснастки для Полусепаратор 305.07, Инжиниринг и изготовление оснастки для Полусепар (Технологическая оснастка)
Подача заявки
до 06.08.2026 16:30 по МСК
0 ₽
Поставка режущего инструмента и технологической оснастки
Подача заявки
до 29.07.2026 23:59 по МСК
0 ₽
Лот №17832 Модули SIEMENS S7-1200
Подача заявки
до 28.07.2026 16:44 по МСК
119 200 ₽