Комплекс для упаковки SMD компонентов в лентуКомплекс для упаковки SMD компонентов в ленту в Москве - тендер заказчика АО "ЗНТЦ". Подайте заявку на участие в тендере на Поиск тендеров.0
АО "ЗНТЦ"

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

Этап закупки

Размещение завершено, заключён договор.

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

Коммерческая, Запрос предложений

опубликован 25.11.2025 14:33 по Москве

Начальная цена контракта

0 ₽

Обеспечение заявки

Нет информации

Обеспечение контракта

Нет информации

Обеспечение гарантийных обязательств

Нет информации

Проведение закупки

Площадка

Проведение аукциона

25.11.2025

Регион

Предоставление документации

с 25.11.2025 до 08.12.2025 в 18:29 по Москве

Заказчик

АО "ЗНТЦ"

7735570680 – 773501001

ОГРН

1107746582052

Объект закупки

Наименование
Количество

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

1 шт

Закупка Бруска для упаковки с пазом под металлическую ленту

ПЕРИ

Подача заявки

до 21.07.2026 17:30 по МСК

0 ₽

Закупка зернистой ленты, кромочной ленты и клейкой ленты для Управления общежитиями МГУ(90824)

МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИМЕНИ М.В.ЛОМОНОСОВА, МГУ ИМЕНИ М.В.ЛОМОНОСОВА, МОСКОВСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ ИЛИ МГУ

Подача заявки

до 20.07.2026 09:00 по МСК

195 884 ₽

Поставка компонентов для электрооборудования

Общество с ограниченной ответственностью "Ремонтно-механический завод"

Подача заявки

до 20.07.2026 13:00 по МСК

0 ₽

Поставка с установкой программно-аппаратного комплекса для компонента «Регистрация и распределение потоков потребителей услуг СФР» (в рамках ИКТ)

ОТДЕЛЕНИЕ ФОНДА ПЕНСИОННОГО И СОЦИАЛЬНОГО СТРАХОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПО ТАМБОВСКОЙ ОБЛАСТИ

Подача заявки

до 20.07.2026 10:00 по МСК

1 542 700 ₽

Комплекс монтажных работ (2 этапа) в рамках реализации проекта «Модернизация линии фасовки и упаковки на ГП

ЗАО Самарский гипсовый комбинат

Подача заявки

до 17.11.2027 00:00 по МСК

0 ₽

ВСЕ ТЕНДЕРЫ

Доступ ограничен