Комплекс для упаковки SMD компонентов в лентуКомплекс для упаковки SMD компонентов в ленту в Москве - тендер заказчика АО "ЗНТЦ". Подайте заявку на участие в тендере на Точка Закупки.0
АО "ЗНТЦ"

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

Этап закупки

Размещение завершено, заключён договор.

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

Коммерческая, Запрос предложений
опубликован 25.11.2025 14:33 по Москве

Начальная цена контракта

0 ₽

Обеспечение заявки

Нет информации

Обеспечение контракта

Нет информации

Обеспечение гарантийных обязательств

Нет информации

Проведение закупки

Площадка

Проведение аукциона

25.11.2025

Регион

Предоставление документации

с 25.11.2025 до 08.12.2025 в 18:29 по Москве

Заказчик

АО "ЗНТЦ"

7735570680 – 773501001

ОГРН

1107746582052

Объект закупки

Наименование
Количество

Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту

1 шт

ВСЕ ТЕНДЕРЫ