Точка Банк
Главная
Поиск закупок
Тарифы
Войти
ГлавнаяПоиск закупокТарифы
Шаблоны
Метки
Проверка контрагентов
Настройки

Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Ключевые слова

Все регионы
Найти закупки
28.99.20. Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
28.99.20.110. Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
28.99.20.120. Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
28.99.20.130. Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
28.99.20.140. Физико-термическое оборудование
28.99.20.150. Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
28.99.20.160. Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
28.99.20.180. Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
28.99.20.190. Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
28.99.20.290. Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки